Thermocera
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MiniLab thin film deposition system

MiniLab（ミニラボ）フレキシブル薄膜実験装置

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MiniLabミニラボ Series
フレキシブル薄膜実験装置

 

PVD（抵抗加熱蒸着：金属, 有機物, EB蒸着, スパッタ）, RF/DCプラズマエッチング, アニール, CVD

 
モジュール組込式の為、ご希望の膜種・プロセスに応じた専用機の組立が可能。
様々な用途に対応可能なフレキシブル小型実験装置。

MiniLab R&D用実験装置シリーズは、豊富なオプションからご要望に応じて都度、必要最小限の最適なモジュールを組合わせ、カスタマイズ品でありながら無駄が無く、コンパクト・ハイパフォーマンスな装置構成をご提案することができます。数多いコンポーネントオプションとモジュラー式制御ユニットをPlug&Play感覚で設計し組立てることができますので、応用範囲が広く様々なR&D開発現場への活用が可能になります。目的・ご予算に合わせた最適なシステム構成をご提案致します。

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特徴

 

  • コンパクトボディ、省スペース設計：
    • シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm
    • デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm
    • トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm
  • 到達真空度：5x10-5 Pascal
  • ご要望の構成でチャンバー、コンポーネント、制御機器の組合せができるフレキシブルシステム
  • Windows PC/HMI画面上で全てを操作。作業の一元管理が可能。
  • 簡単操作：WindowsPC専用用専用制御ソフト'IntelliNet', 直感的操作で熟練度を問わずどなたでも操作が可能。
    • IntelliNetの操作画面上で、プロセス条件の設定～レシピ作成・登録・運転～コンポーネント（バルブ・MFC・ゲージ類等）操作～システム状態監視・故障解析・ログ保存を行います。チャンバー内のコンポーネント調整・材料交換以外はすべてPC操作です。
  • 手動モード、またはオートモード 自動レシピ運転（最大1000 layer, 50filmレシピを保存）

High Performance

優れた基本性能

 
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Advanced Function

高機能オプション

 
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Deposition Modules

豊富な成膜モジュール

 
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MiniLabシリーズラインナップ

スパッタリング装置

MiniLab-026

シリーズ最小26ℓ容積,Φ305mm(内径)x350(H)mmの小型チャンバーで構成されたコンパクトシステム。小型ながら抵抗加熱蒸着（金属/有機）,RF/DC兼用マグネトロンスパッタ,ドライエッチ,アニールの中から組合せが可能。ドライエッチ・アニール専用機の「026-エッチ・アニールステーション」,チャンバー部をグローブボックスに収納した「026-GBグローブボックスシステム」もラインナップ。
仕様書【 PDF 1.4MB 】

スパッタリング装置

MiniLab-060

60ℓ容積,400(W)x400(D)x400(H)mmボックス型チャンバーで構成されたMiniLab-060は,抵抗加熱蒸着（金属/有機）,EB蒸着,RF/DC兼用マグネトロンスパッタ,ドライエッチ,CVD,アニールなど, 又,デポアップ・ダウン,逆スパッタ,回転・昇降,冷却などのオプション豊富なステージ,ロードロック機構などを組合せて幅広い目的にあわせて組立てることができるフレキシブル薄膜実験装置です。
仕様書【 PDF 2MB 】

スパッタリング装置

MiniLab-080

80ℓ,400(W)x400(D)x570(H)mm,D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は,060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く, 膜均一性が向上。LL機構も追加できる真空蒸着に最適なモデルです。060同様に抵抗加熱蒸着（金属/有機）,EB蒸着, RF/DC兼用マグネトロンスパッタ, ドライエッチ, アニールなどの幅広い目的に対応。
仕様書【 PDF 2MB 】

真空蒸着装置

MiniLab-090

大型80ℓ大容積チャンバーを作業ベンチ内に収納できるMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチスペースを最大限活用できるスライド開閉式チャンバーを採用。080同様多目的な薄膜実験に対応, プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。メンテナンスを考慮し背面からもアクセス可能な前面・背面開閉式チャンバー。GB仕様は添付仕様書参照下さい。
仕様書【 PDF 2MB 】

スパッタリング装置

MiniLab-125

MiniLab-125は, 125ℓ大型大容積チャンバー：500(W)x500(D)x650(H)mmにシリーズ全てのオプションの搭載可能。研究開発からパイロットラインまでカバーするシリーズ最上位ハイエンドモデル。連続多層膜・同時成膜・ロードロックシステムなどのオプションが豊富。TE金属蒸着源x4源, LTE有機蒸着源x4源, マグネトロンx最大6源, 電子ビーム 4cc又は7ccマルチポケット, HiPIMS電源, などから自在に組合せ可能。
仕様書【 PDF 1.4MB 】

グローブボックス 真空薄膜 蒸着 スパッタリング 電子ビーム

MiniLab-026/090-GB

OLED（有機EL）, OPV（有機薄膜太陽電池）, OTFT（有機薄膜太陽電池）, 又, グラフェン, TMD（遷移金属ダイカルコゲナイド）などの2D材料における成膜プロセスでは、酸素・水分から隔離された不活性ガス雰囲気で試料を取扱う必要があります。MiniLab-026/00-GBでは、PCD/CVDチャンバーをGB内に収納することにより有機膜用途の「酸素・水分フリー」実験環境をコンパクトな省スペース環境で実現。
仕様書【 PDF 1.7MB 】

フレキシブルシステム

 

バリエーション豊富な構成部品から目的に応じたコンポーネントを選び組合せる”Plug and Play"モジュラー組立方式

スパッタリング装置
クリックで拡大します
スパッタリング装置
RFバイアス 基板バイアス 逆スパッタ
スパッタリング装置
スパッタリング装置
真空蒸着 有機蒸着
スパッタリング装置
RFプラズマエッチング 逆スパッタ 基板バイアス
スパッタリング装置
クリックで拡大します。

MiniLabシリーズ 装置構成

チャンバー（到達圧力 5×10-5Pa）

 

  最大基板サイズ ビューポート SUS304 グローブボックス 水冷チャンバー ロードロック
MiniLab-026（26ℓ）
Φ305 x 350(H)mm		 Φ6inch ◯ ◯ ◯ ー ー
MiniLab-060（60ℓ）
400 x 400 x 400mm		 Φ8inch ◯ ◯ ー ◯ ◯
MiniLab-080（80ℓ）
400 x 400 x 570mm		 Φ10inch ◯ ◯ ー ◯ ◯
MiniLab-090（90ℓ）
400 x0400 x 570mm		 Φ10inch ◯ ◯ ◯ ー ◯
MiniLab-125（125ℓ）
500 x 500 x 600mm		 Φ12inch ◯ ◯ ー ◯ ◯

成膜モジュール：最大構成

 

  MiniLab-026 MiniLab-060 MiniLab-080 MiniLab-090 MiniLab-125
抵抗加熱蒸着
（金属蒸着 TE1〜TE4）		 4 4 4 4 6
抵抗加熱蒸着
（有機材料 LTE）		 4 4 4 4 4
マグネトロンスパッタ（SP） 3 4 4 4 6
EB蒸着：
- 7CC x 6
- 4CC x 8
- 4CC x 4		 ー 1 1 1 1
RIEプラズマエッチング ◯ ◯ ◯ ◯ ◯
回転/上下昇降ステージ ◯ ◯ ◯ ◯ ◯
加熱ステージ：
Max500℃〜Max1000℃		 ◯ ◯ ◯ ◯ ◯
冷却ステージ：
ペルチェ, LN2, Glyco		 ◯ ◯ ◯ ◯ ◯
PECVD ◯ ◯ ◯ ◯ ◯

*注）異なる種類のモジュール組合せの場合、制限があります。上記は単独のモジュールでの最大設置数となります。

モジュール部 主仕様

成膜モジュール：仕様

 

  仕様  オプション
抵抗加熱蒸着
（金属蒸着）



 TE1（1極） ボート, バスケット, ロッド


 アルミナコーティングボート,
アルミナコーティングバスケット
TE2（2極）
TE3（3極）
TE4（4極）
TE1-Box（1極） シールドボックス入, ボート, バスケット, ロッド  
抵抗加熱蒸着
（有機材料蒸着）

 LTE-1CC るつぼ1cc：石英製 アルミナ製るつぼ
LTE-2CC るつぼ2cc：石英製
LTE-5CC るつぼ3cc：石英製
マグネトロンカソード MAG-Φ2inch Φ2inchターゲット 厚さ：1/16"〜1/4" 磁性材用, ICF/ISOフランジ式,
シャッター, ガスインジェクション
MAG-Φ3inch Φ3inchターゲット
MAG-Φ4inch Φ4inchターゲット
EB銃 7ccるつぼ x 6 手動/自動回転セレクタ,
ビーム偏向270°, X-Yスイープ		  
4ccるつぼ x 4, 又は8  
RIEプラズマエッチング   DC850W, 1KW RF150, 300W 自動マッチング  
アニール（Φ2〜Φ8inch） Max500℃ ランプ加熱ヒータ  
Max1000℃ C/Cコンポジットヒーター  
Max1000℃ SiCコーティングヒーター  

装置基本仕様

装置基本仕様

 

  MiniLab-026 MiniLab-060 MiniLab-080 MiniLab-090 MiniLab-125
到達圧力 5 x 10-5 Pascal    
対応基板サイズ 〜 Φ6inch 〜 Φ11inch 〜 Φ12inch
膜厚分布
（*参考値）		 ±3%以内（金属膜） ±5%以内（絶縁膜）
真空排気系 ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ (*ドライポンプ オプション）
真空計 WRGワイドレンジゲージ、キャパシタンスマノメーター
基本ソフトウエア Moorfield社製専用ソフトウエア 'Intellidep'プリインストール
成膜制御 自動連続多層膜, 同時成膜
PC対応 Windows PC対応ソフト 'IntelliNet'
プロセスガス系 MFC x 3系統（*増設可能）：Ar 50sccm, N2 10sccm, O2 10sccm
膜厚計 水晶振動子膜厚センサー
薄膜コントローラ SQC310, SQM160薄膜コントローラー（Inficon社）
スパッタ制御 RF150, 300W（自動マッチング付属）, DC850W, 1KW : Moorfield社製Plasma Switching Relayにより分配制御
蒸着制御 TE-C（抵抗加熱源制御）, LTE-C（有機蒸着源） 19"ラックマウント式コントローラー
EB制御 EBスイープ制御, 出力制御 ハンドヘルドターミナル（*オプション）
シャッター 基板シャッター, ソースシャッター
APC制御 Upstream (MFC自動調整）, Downstream（バタフライバルブ開度自動調整） PID自動ループコントロール
インターロック 真空度（3段階）, 開閉扉, 冷却水流量, ガス圧力
装置寸法（mm） 590 x 590 x 1,050 1,200 x 590 x 1,700
重量 100〜200kg *構成により異なります。
電源 200V 三相 20A NFB (*EBは装置構成により異なります）
冷却水 3ℓ/min@18-20℃ 2bar（200kpa）
圧縮空気 5ℓ/min 5psi（34.4kpa）
プロセスガス 20〜25psi（138kpa）
ベントガス 5ℓ/min 5psi（34.4kpa）