MiniLab Series
フレキシブル薄膜実験装置
CVD, PVD(抵抗加熱蒸着:金属, 有機物, EB蒸着, スパッタ), RF/DCエッチング, アニール
モジュール組込式の為、ご希望の膜種・プロセスに応じた専用機の組立が可能。
様々な用途に対応可能なフレキシブル小型実験装置。
MiniLab R&D用実験装置シリーズは、豊富なオプションからご要望に応じて都度、必要最小限の最適なモジュールを組合わせ、カスタマイズ品でありながら無駄が無く、コンパクト・ハイパフォーマンスな装置構成をご提案することができます。数多いコンポーネントオプションとモジュラー式制御ユニットをPlug&Play感覚で設計し組立てることができますので、応用範囲が広く様々なR&D開発現場への活用が可能になります。目的・ご予算に合わせた最適なシステム構成をご提案致します。
特徴
- コンパクトボディ、省スペース設計
- 到達真空度:5x10-5 Pascal
- ご要望の構成でチャンバー、コンポーネント、制御機器の組合せができるフレキシブルシステム
- 簡単操作:専用制御ソフト'IntelliDep', 直感的操作でどなたでも操作が可能。
- レシピ制御(7"タッチパネル, or Windows PC操作):最大50filmレシピを登録
MiniLabシリーズラインナップ

MiniLab-026
シリーズ最小26ℓ容積,Φ305mm(内径)x350(H)mmの小型チャンバーで構成されたコンパクトシステム。小型ながら抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材),RF/DC兼用マグネトロンスパッタ,ドライエッチ,アニールの中から組合せが可能。RF/DCエッチ・アニール専用機の「026-エッチ・アニールステーション」,チャンバー部をグローブボックスに収納した「026-GBグローブボックスシステム」もラインナップ。
仕様書【 PDF 1.4MB 】

MiniLab-060
60ℓ容積,400(W)x400(D)x400(H)mmボックス型チャンバーで構成されたMiniLab-060は,抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材),EB蒸着,RF/DC兼用マグネトロン式スパッタ,ドライエッチ,CVD,アニールなど, 又,デポアップ・ダウン,逆スパッタ,回転・昇降,冷却などのオプション豊富なステージ,ロードロック機構などを組合せて幅広い目的にあわせて組立てることができるフレキシブル薄膜実験装置です。
仕様書【 PDF 2MB 】

MiniLab-080
80ℓ,400(W)x400(D)x570(H)mm,D型ボックスチャンバーで構成されるML-080は,060と同等の構成で更にチャンバーを高くすることによりTS距離調整範囲が長く,大口径基板での蒸着時の膜均一性が向上。LL機構も追加できるML-060の上位機種。060同様に抵抗加熱蒸着(金属/絶縁物/有機材),EB蒸着, RF/DC兼用マグネトロン式スパッタ, ドライエッチ, CVD,アニールなどの幅広い目的に対応。
仕様書【 PDF 2MB 】

MiniLab-090
大型80ℓ大容積チャンバーを作業ベンチ内に収納したMiniLab-080のグローブボックスモデル。作業ベンチを最大限活用したスライド開閉式チャンバーを採用。080同様多目的な薄膜実験に対応, プロセス処理後の試料を大気・水分に露出せずグローブボックス内の管理された環境内で一貫した処理ができます。メンテナンスを考慮し背面からもアクセス可能な前面・背面開閉式チャンバー。GB, ガス精製機は添付仕様書参照下さい。
仕様書【 PDF 2MB 】

MiniLab-125
MiniLab-125は, 125ℓ大型大容積チャンバー:500(W)x500(D)x650(H)mmにシリーズ全てのオプションの搭載可能。研究開発から小規模生産までカバーするシリーズ最上位フラッグシップモデル。連続多層膜・同時成膜・ロードロックシステムなどのオプションが豊富。TE4金属蒸着源x4極, LTE有機蒸着源x4源, マグネトロンx最大6源, 電子ビーム 7cc x 6, 4cc x 8, 10KW電源, などから自在に組合せ可能。
仕様書【 PDF 1.4MB 】

MiniLab-026/090-GB
OLED(有機EL), OPV(有機薄膜太陽電池), OTFT(有機薄膜太陽電池), 又, グラフェン, TMD(遷移金属ダイカルコゲナイド)などの2D材料における成膜プロセスでは、酸素・水分から隔離された不活性ガス雰囲気で試料を取扱う必要があります。MiniLab-026/00-GBでは、PCD/CVDチャンバーをGB内に収納することにより有機膜用途の「酸素・水分フリー」実験環境をコンパクトな省スペース環境で実現。
仕様書【 PDF 1.7MB 】
フレキシブルシステム
バリエーション豊富な構成部品から目的に応じたコンポーネントを選び組合せる”Plug and Play"モジュラー組立方式
MiniLabシリーズ 装置構成
チャンバー(到達圧力 5×10-5Pa)
最大基板サイズ | ガラスベルジャー | SUS304 | グローブボックス | 水冷チャンバー | ロードロック | |
---|---|---|---|---|---|---|
MiniLab-026(26ℓ) Φ305 x 350(H)mm |
Φ6inch | ◯ | ◯ | ◯ | ー | ー |
MiniLab-060(60ℓ) 400 x 400 x 400mm |
Φ11inch | ー | ◯ | ー | ◯ | ◯ |
MiniLab-080(80ℓ) 400 x 400 x 570mm |
Φ11inch | ー | ◯ | ー | ◯ | ◯ |
MiniLab-090(80ℓ) 400 x0400 x 570mm |
Φ11inch | ー | ◯ | ◯ | ー | ◯ |
MiniLab-125(125ℓ) 500 x 500 x 600mm |
Φ12inch | ー | ◯ | ー | ◯ | ◯ |
成膜モジュール:最大構成
MiniLab-026 | MiniLab-060 | MiniLab-080 | MiniLab-090 | MiniLab-125 | |
---|---|---|---|---|---|
抵抗加熱蒸着 (金属蒸着 TE1〜TE4) |
4 | 4 | 4 | 4 | 6 |
抵抗加熱蒸着 (有機材料 LTE) |
4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
マグネトロンスパッタ(SP) | 3 | 4 | 4 | 4 | 6 |
EB蒸着: - 7CC x 6 - 4CC x 8 |
ー | 1 | 1 | 1 | 1 |
RF/DCエッチングステージ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ |
回転/上下昇降ステージ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ |
加熱ステージ: Max500℃〜Max1000℃ |
◯ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ |
冷却ステージ: ペルチェ, LN2, Glyco |
◯ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ |
PECVD | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ | ◯ |
*注)異なる種類のモジュール組合せの場合、制限があります。上記は単独のモジュールでの最大設置数となります。
モジュール部 主仕様
成膜モジュール:仕様
仕様 | オプション | |||
---|---|---|---|---|
抵抗加熱蒸着 (金属蒸着) |
TE1(1極) | ボート, バスケット, ロッド |
アルミナコーティングボート, アルミナコーティングバスケット |
|
TE2(2極) | ||||
TE3(3極) | ||||
TE4(4極) | ||||
TE1-Box(1極) | シールドボックス入, ボート, バスケット, ロッド | |||
抵抗加熱蒸着 (有機材料蒸着) |
LTE-1CC | るつぼ1cc:石英製 | アルミナ製るつぼ |
|
LTE-2CC | るつぼ2cc:石英製 | |||
LTE-5CC | るつぼ3cc:石英製 | |||
マグネトロンカソード | MAG-Φ2inch | Φ2inchターゲット | 厚さ:1/16"〜1/4" | 磁性材用, ICF/ISOフランジ式, シャッター, ガスインジェクション |
MAG-Φ3inch | Φ3inchターゲット | |||
MAG-Φ4inch | Φ4inchターゲット | |||
EB銃 | 7ccるつぼ x 6 | 手動/自動回転セレクタ, ビーム偏向270°, X-Yスイープ |
||
4ccるつぼ x 8 | ||||
RF/DCエッチング | DC850W | RF150W 自動マッチング | ||
アニール(Φ2〜Φ8inch) | Max500℃ | ランプ加熱ヒータ | ||
Max1000℃ | C/Cコンポジットヒーター | |||
Max1000℃ | SiCコーティングヒーター |
装置基本仕様
装置基本仕様
MiniLab-026 | MiniLab-060 | MiniLab-080 | MiniLab-090 | MiniLab-125 | |
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到達圧力 | 5 x 10-5 Pascal | ||||
対応基板サイズ | 〜 Φ6inch | 〜 Φ11inch | 〜 Φ12inch | ||
膜厚分布 (*参考値) |
±3%以内(金属膜) ±5%以内(絶縁膜) |
||||
真空排気系 | ターボ分子ポンプ, ロータリーポンプ (*ドライポンプ オプション) | ||||
真空計 | WRGピラニーゲージ | ||||
制御ソフトウエア | Moorfield社製専用ソフトウエア 'Intellidep'プリインストール | ||||
成膜制御 | 多層膜連続成膜, 同時成膜 | ||||
PC対応 | PC対応追加ソフト 'Intellinet', WindowsラップトップPC | ||||
プロセスガス系 | MFC x 最大3系統(*増設要協議):Ar 50sccm, N2 10sccm, O2 10sccm | ||||
膜厚モニター | 水晶振動子膜厚モニター | ||||
成膜コントローラ | SQC310薄膜コントローラー(Inficon社) | ||||
スパッタ制御 | RF150W(自動マッチング付属), DC850W : Moorfield社製Plasma Switching Relayにより分配制御 | ||||
蒸着制御 | TE-C(抵抗加熱源制御), LTE-C(有機蒸着源) 19"ラックマウント式コントローラー | ||||
EB制御 | EBスイープ制御, 出力制御 ハンドヘルドターミナル(*オプション) | ||||
シャッター | 基板シャッター, ソースシャッター | ||||
APC制御 | キャパシタンスマノメーター, バタフライバルブ PID自動ループコントロール | ||||
インターロック | 真空度(3段階), 開閉扉, 冷却水流量, ガス圧力 | ||||
装置寸法(mm) | 590 x 590 x 1,050 | 1,180 x 590 x 1,700 | |||
重量 | 100〜200kg *構成により異なります。 | ||||
電源 | 200V 三相 20A NFB | ||||
冷却水 | 3ℓ/min@18-20℃ 2bar(200kpa) | ||||
圧縮空気 | 5ℓ/min 5psi(34.4kpa) | ||||
プロセスガス | 20〜25psi(138kpa) | ||||
ベントガス | 5ℓ/min 5psi(34.4kpa) |