nanoPVD-T15A

有機膜・金属膜蒸着装置

グラフェン CVD プラズマCVD ウエハーレベル
真空蒸着

有機膜・金属膜蒸着装置

 

コンパクト・ハイパフォーマンス
有機膜蒸着・金属導電性膜

 
◉ 到達圧力<5x10-7mbar
◉ Φ2inch, Φ4inch基板
◉ 自動連続多層膜 2源同時成膜(TE - LTE, TE - TE)
◉ コンパクトサイズ:804(W) x 560(D) x 600(H) mm
◉ Windows PC接続 リモートソフトウエア'IntelliLink'付属

小型・ハイパフォーマンス 有機/金属膜真空蒸着装置

 
OLED, OPV, OTFT等の有機薄膜材料用 温度応答性/安定性に優れた高性能有機ソースLTE(最大4源)、交換・メンテナンスが容易に行える金属蒸着ソースTE(最大3源)を採用。手動運転モード、連続多層膜、同時成膜の自動モード運転のいずれも可能です。基本性能・膜質・均一性・操作性に優れ、様々な蒸着実験に活用いただけます。研究・開発の現場で多目的にご使用いただける高性能真空蒸着装置です。

用途事例

 

  • 化合物
  • 有機化合物薄膜(有機蒸着ソース 2源同時成膜)
  • 金属膜(3種材料の連続膜:金属蒸着 最大3源)
  • 連続多層膜(4種材料の複合多層膜:有機蒸着 x 2・金属蒸着 x 2)
  • 光学薄膜、他

 

*2源同時成膜は、有機x2、又は、1x金属 - 1x有機のみとなります。

真空蒸着装置

nanoPVD-T15A front view

真空蒸着装置

nanoPVD-T15A rear panel

高真空

 

5 x 10-5mbarまで10分以内

機密性高いチャンバー 高真空ポンプ

 
◉ 到達圧力 5x10-7mbar
欠陥が少ない高品質な成膜に欠かせない高真空環境を確保する堅牢で機密性高いSUS304ステンレスチャンバー、十分な排気能力の高真空ポンプを採用しています。
 

高品質膜

 

十分なT/S距離・基板温度制御

基板-ソース間距離 基板ヒーター

 
◉ T/S調整距離 300mm
蒸着において膜厚均一性を左右する基板 - ソース間の十分な調整距離を有し、回転・昇降・基板加熱ヒータなどにより均一性・密着性に優れた高品質な薄膜を得られます。
 

拡張性

 

増設部品用 豊富な予備ポート

コンポーネント増設組合せが容易

 
◉ 蒸着ソース 膜厚センサ
有機ソースLTE(最大4源)、金属蒸着ソースTE(最大3源)、水晶振動子膜厚センサー(最大2個)設置。コンポーネントの組合せにより様々な蒸着用途に活用いただけます。
 

水晶振動子膜厚センサー

膜厚センサ・HMI膜厚モニター画面

優れた基本部品・HMI操作画面でIn-Situ膜厚モニター

 
基板シャッター・ソースシャッター・水晶振動子膜厚センサー等、高品質蒸着膜のための基本機能を備えます。又、膜厚センサはHMI画面より膜厚確認することができ、Density, Z-ratio, Tooling factorなどの設定も可能です。
 

洗練されたソフトウエア

主制御システム 'IntelliDep'

直感的操作 視認性の高い高輝度タッチパネル

 
全ての操作を7inchタッチパネルHMIで行います。扱いやすい操作インターフェイス。操作・データ管理まで全て一箇所で一元管理ができる優れた操作性。初心者から熟練者まで作業者レベルを問わず、再現性の良い薄膜作業を行うことができます。
 

有機蒸着ソース LTE

 

1cc, 5cc アルミナ(又は石英)るつぼ

Max600℃

 
材料の交換・充填作業が容易
安定した蒸発レート
制御温度80℃〜600℃
熱質量が少なく安定した制御
HV, UHV対応 グローブボックス装置での採用実績豊富
 

金属蒸着ソース TE

 

フィラメント・ボート・バスケット

Max1500℃

 
SUS304ボックス型シールドケース
蒸発物の指向性を制御するシールドカバー開口部
HV, UHV対応 グローブボックス環境でも使用可
タングステンフィラメント・ボート・バスケット
アルミナコーティングボート
 

主仕様

基板サイズ Φ2inch〜Φ4inch
抵抗加熱金属蒸着源 TE ボックスシールド付 x 1源, タングステンフィラメント(標準)付属
有機蒸着源 LTE 1ccるつぼ
チャンバー SUS304 内容積15ℓ フロントビューポート付
到達圧力 5 x 10-5pascal
真空ポンプ ターボ分子+ロータリーポンプ(ドライポンプオプション) 
真空計 WRGワイドレンジゲージ
基板回転・昇降 20段階回転速度可変(HMIより設定、自動回転)、50mm手動昇降 
基板加熱 Max500℃ ハロゲンランプヒーター
水晶振動子膜厚モニター 1〜2
シャッター 基板シャッター  ソースシャッター x 2
電源 200V 三相 30A 50/60Hz 
冷却水 1ℓ/min 18-20℃ 0.2Mpa
圧縮空気 0.4〜0.5Mpa
ベントガス N2 (99.99%推奨) 35kpa
'IntelliLink' Windows PC用リモートソフト 付属USBケーブルで装置に接続
・システムライブモニタリング(運転状態モニター)
・膜厚表示
・エラー解析
・オフラインレシピ作成登録 アップロード
・データロギング・CSVフォーマット出力
外形寸法(mm) 804 (W) x 504 (D) x 659(H)
重量(kg) 約50〜70kg(*部品構成による。ポンプは除く)