nanoPVD-T15A

有機・金属膜蒸着装置 特徴

高真空

堅牢なチャンバー・高真空排気能力

到達圧力 5x10-7mbar

真空蒸着装置 真空蒸着装置

T15A pumping performance

 
高真空環境は真空薄膜の品質を決定する大きな要因となります。真空チャンバーの品質・能力・機密性・真空ポンプの性能などに依存しますが、nanoPVDではどの要素にも妥協を許さず、最高のクオリティを追求した設計となっております。
nanoPVDでは堅牢なSUS304チャンバー、85L以上のTMPを採用しており、操作が開始できる設定値5x10-5mbarまで10分以内、又5x10-6mbarまで約20分で到達します。

高品質膜

T/S距離300mm・基板加熱

均一性・膜強度 密着性

真空蒸着装置 真空蒸着装置

Source to Substrate distance

 
蒸着において膜厚均一性を左右する「基板 - ソース間」の十分な調整可能距離を確保しており又、基板回転・傾斜などのオプションにより均一性の高い薄膜を得ることができます。
・nanoPVD-T15A 調整可能T/S距離:300mm
・上下昇降:100mm
・基板回転:20段階設定(IntelliDep画面より設定)
・基板加熱:Max500℃(ハロゲンランプヒーター)

拡張性

多数の予備ポート

コンポーネント組合せバリエーションが豊富


 
豊富な予備ポートを備えており、様々な蒸着ソース・コンポーネントの組合せが可能です。
◉ TE x 3
◉ TE x 1 + LTE x 2
◉ TE x 2 + LTE x 2
◉ LTE x 4
 
*TE(抵抗加熱蒸着ソース)LTE(有機蒸着ソース)

Thickness monitor

IntelliDep HMI画面で膜厚In-Situモニター

 
 
IntelliDep画面 → Manual Control →Thickness Monitorで、QCS水晶振動子膜厚センサの測定値をIn-Situでモニターすることができます。

Thickness settings

フィルムパラメータの設定(Density, Z-factor, Tooling factor)

 
 
IntelliDep画面 → System Settings →QCS settingsで、Density, Z-factor, Tooling factorなどのフィルムパラメータを設定します。

Main Menu

メインメニュー画面

 
 

タッチパネルは視認性の高い高解像度タッチパネルディスプレイ(OMRON社)を採用。前面傾斜パネルは、長時間でも作業者に負担をかけません。
画面構成:各種操作ボタン・TMP速度・チャンバー圧力・ステータス(真空状態)・インターロック(*全て緑点灯で成膜操作可能)

Plot

プロット(圧力モニター)

 
 
ワイドレンジゲージで測定中のプロセスチャンバー圧力を常にモニターすることができます。

Manual Control

手動プロセス操作

 
 
Manual Control(手動制御モード)では、MFCガス流量・成膜条件(電源・ソースID)・基板制御(回転・シャッター回転・ヒーター)・膜厚モニターを設定、表示します。

Procss Control

自動プロセス操作

 
 
Process Control(自動制御モード):Layer Editor(レシピ編集登録)Process Selection(レシピ選択)Process Execution(選択レシピの実行)

Log & Diagnostics

ログ・故障解析

 
 

Log & Diagnostics(ログ・故障解析):Log & Diagnostics → Log → Diagnostics
エラー発生の場合は、原因ごとのエラーコードが表示され(例 Presssure 33 など)原因を解決した後にClearを押すと直ちに復帰し、操作を再開することができます。

IntelliLink

Windows PCリモートソフトウエア

システムライブモニター・レシピアップロード/ダウンロード

 
nanoPVDとUSBケーブルで接続。Windows PCで装置の運転状況(成膜電源状態/シャッター開閉/ヒーター/回転などの成膜ハードウエア運転状態確認)、プロセス圧力・MFC流量・をリアルタイム確認、装置からレシピダウンロード、PC側でレシピのオフライン作成/アップロード、データエクスポート(csv, txt)などができます。
 

System Live Data

 

Recipe

 

有機蒸着ソース

LTE (Low temperature evaporation)

 
 

低温(80〜600℃)での優れた制御性・応答性に優れ、安定した蒸着レートを得ることができます。又、材料の充填・るつぼの交換が容易。外シールドケースとトッププレートを外すだけでるつぼを取り出すことができます

  • るつぼ材質:石英(標準)、アルミナ
  • るつぼ容積:1cc(LTE1)
  • ケース:SUS304
  • トッププレート:アルミナ
  • 温度センサー:Kタイプ熱電対

抵抗加熱蒸着ソース

TE (Thermal evaporation)

 
 

ボックスシールド付蒸着源。タングステン・モリブデン、又はタンタル製のボート・バスケット・ロッド状フィラメント、又、アルミナコーティングフィラメントも可能です。蒸着材を簡単に交換でき、又、ボックスシールド開口部は指向性を制御し、効率良く材料を基板に堆積させる様、最適なアスペクト比で設計しています。

  • 制御温度範囲:50℃〜1500℃
  • ヒーター定格:8V, 100A

 
*1台のTE制御電源ユニットで2個のTEソースを制御できます(同時制御は不可)。TE x 3源ソース設置の場合は、TE電源が2台必要となりLTEソースの混在構成ができません。