優れた基本性能
高真空
堅牢なチャンバー・高真空排気能力
到達圧力 5x10-7mbar
MiniLab-090 pumping performance
高真空環境は真空薄膜の品質を決定する大きな要因となります。真空チャンバーの品質・能力・機密性・真空ポンプの性能などに依存しますが、MiniLabではどの要素にも妥協を許さず、最高のクオリティを追求した設計となっております。
堅牢なSUS304チャンバー、450L/s以上（026は240L/s）のTMPを採用しており、操作が開始できる設定値5x10-5mbarまで10分以内、又5x10-6mbarまで約20分で到達します。
*ご要求仕様により、メカニカルブースターポンプ、クライオポンンプなども可能です。
高精度圧力制御
APCコントロール
自動圧力調整機能
Precise pressure control, PID auto tuning
APC（Automatic Pressure Control）：キャパシタンスマノメータの出力信号でMFCガス供給量を自動PIDループ調整し、高速かつ正確にプロセス圧力を自動制御します。
高真空を維持し、さらにガス流量を調整する難しい作業も数秒で完了します。
・MFC流量を設定
・Pressure setpointの値を設定
・Pressure control, Pressure control ATを押すと、数秒で自動圧力調整します。
（*手動調整されたい場合は、Manual Controlで手動制御できます）
プロセス圧力モニター用には『ワイドレンジゲージ』（大気圧～10-7pa）、圧力制御用には高精度『キャパシタンスマノメータ』（0.1TorrF.S.）を採用。マスフローコントローラは最大3系統（Ar 50sccm, O2 10sccm,N2 10sccm）。流量・圧力設定値など、全ての操作はタッチパネルHMI より行います。
*MiniLabシリーズでは、ダウンストリームAPC制御も可能です。PID自動開度調整バルブで排気側調整により精密で安定したプロセス圧力を得ることができます。
容易な部品交換・メンテナンス
シンプルな設計
到達圧力 5x10-7mbar
Replaceable parts, easy mantenannce
エラー発生時「Log & Diagnostics」→「Diagnostics」で表示されるエラーコードから原因箇所を素早く特定することができます。万が一部品故障時は交換部品、メンテナンスキットの在庫を用意しております。
スパッタターゲットや蒸着材料は容易に交換・補充が可能な設計となっており、日常の材料交換に加え、清掃・メンテナンス作業の際にもストレスを感じさせないシンプル設計です。主要制御機器（MFC, PLC, HMI, 電源等）は信頼の日本製コンポーネントを標準採用しています。
プロセスガス系統
MFC 自動圧力制御
MFC標準1〜3系統、最大5系統
Mass Flow Controller
MFC（マスフローコントローラー）は、標準3系統：Ar, O2, N2ですが、プロセスガス種、制御方法をお打ち合わせの上、追加・増設することができます。
MiniLabではガス供給流量を「Manual Mode」で手動で調整する方法と、設定圧力でPIDフィードバック自動制御する「Process Control AT」があります。プログラムされたレシピで自動運転を行う「Process Control Mode」では、レシピで設定された圧力に到達する様MFC流量を自動調整します。
UHV標準 堅牢なSUSチャンバー
6種類のサイズバリエーション
様々なコンポーネントレイアウトに対応
多数のポートを備えた超高真空対応 堅牢なステンレスチャンバー。ロードロックポート、サイドポート、LLポートを備え、ご要望によりカスタムツールに対応する専用ポートも付属します。
・着脱が用意な内部防着シールド（前後左右）
・フロントビューポート：メッシュシールド、シャッター付
・ロードロックポート
- MiniLab-026：26ℓ クラムシェル開閉式 SUS304
- MiniLab-060：60ℓ 400 x 400 x 400mm SUS304
- MiniLab-070：60ℓ 450 x 450 x 450mm SUS304
- MiniLab-080：80ℓ 400 x 400 x 570mm Tallチャンバー
- MiniLab-090：80ℓ 400 x 400 x 570mm グローブBox用
- MiniLab-125：125ℓ 500 x 500 x 600mm SUS304
サイドスパッタ
MiniLab-060/070/125
スパッタUp, Side, Down
MiniLab-060/070/125はサイドスパッタにも対応します。
サイドポート付属するチャンバーであればUp or Downからサイドへの構成変更も可能。
*コンポーネント配置、最大設置数、混在できるモジュール、等構成に制限があります、
詳しくは当社までお問い合わせください
自在な成膜ソース配置
豊富なポート数 自在な配置レイアウト
異種ソース混在構成も可能
3"カソード x 4, 電子ビーム
多数のポートをチャンバーベース・トップに配置、複数のソース・シャッター・膜厚センサなどのコンポーネントの配置構成が可能。
メインチャンバー ソース構成
- 抵抗加熱蒸着 + 有機蒸着
- 抵抗加熱蒸着 + 有機蒸着 + 電子ビーム蒸着
- スパッタ + 抵抗加熱 + 有機蒸着
- 抵抗加熱 + 電子ビーム + スパッタ
ロードロックチャンバー オプション
- RIEプラズマエッチングステージ
- 加熱ステージ
- 基板格納モジュール（5枚収納、自動セレクタ/搬送）
真空蒸着用カスタムチャンバー
MiniLab-080
蒸着用Extended Tallチャンバー
MiniLab-080 "Extended Tall Chamber"
真空蒸着に適したMiniLab-080のTallチャンバーに、さらにT/S距離を200mm延長した「Extended Tall Chamber」もございます。
- チャンバー寸法：400(W) x 400(D) x 730(H)mm
- T/S距離：593mm
プラズマスイッチングモジュール
プラズマ電源 - ソース配置切替
プラズマ電源の分配・カソードとの組合せを自在に設定
IntelliDep - Manual Control - Deposition Control
制御システムに内蔵する独自の「プラズマスイッチングモジュール」でスパッタ電源を自在にソースに分配、設定は7inchタッチパネル、又はPC HMIから行います。
設定画面には設置している電源の設定が表示されます。写真では、DC電源、RF電源各1台を設定している装置の場合の設定画面です。DC電源2台の場合は、DC1 PSU% - DC source ID, DC2 PSU% - DC source IDとなります。
*蒸着電源→複数の蒸着源への分配も同様に操作HMIから設定可能。
Manual Control→Deposion Control画面から、DC ID、RF IDそれぞれにカソード番号を入力するだけの簡単な設定。これだけで設定完了です。
マルチソース, RF/DC, PulseDCの組合せにより応用の幅が広がります。
連続多層膜・多源同時成膜
Switching module
「スイッチングモジュール」による自在な電源-ソースの組合せにより様々な多層膜スパッタができます。又、オプションの「同時成膜モジュール」により、多源同時成膜が可能となります。MiniLabシステムでは配置可能なソース数の同時成膜が可能、合金・化合物スパッタ膜などの実験に活用いただけます。
操作性
簡単で直感的な操作性 MiniLab制御プログラム 'IntelliDep'
ロードロック機構
Φ4〜Φ10inch基板
コンパクト設計 素早い排気
Load lock chamber
メインチャンバーを大気開放せず、ゲートバルブで仕切られた予備真空室（ロードロックチャンバー）より基板ステージへ試料を受け渡しを行います。真空・ガス置換の時間を短縮する為スループットを落としません。ロードロック機構は、チャンバー・真空排気系・ガス導入系・トランスファーアームなどのモジュールで構成されます。
*ロードロック機構対象機種：MiniLab-026を除く全機種
ロードロック オプション
加熱・エッチングステージ・基板格納モジュール
LLチャンバーの利便性高い機能
Load lock etching stage
メインチャンバー処理室搬送前に、LLチャンバー内で基板のプラズマクリーニング・加熱アニール処理を行うことができます。LL機構には「基板格納モジュール（最大5枚まで）」を増設することができ、HMIパネルから搬送基板を指定し処理室へ搬送・受け渡し・LLへ回収までの一連の動作を行うことができます。
*詳しくは当社までお問い合わせください。
