nanoPVD-S10A

RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 特徴

高真空

堅牢なチャンバー・高真空排気能力

到達圧力 5x10-7mbar

スパッタリング装置 スパッタリング装置

S10A pumping performance

 
高真空環境は真空薄膜の品質を決定する大きな要因となります。真空チャンバーの品質・能力・機密性・真空ポンプの性能などに依存しますが、nanoPVDではどの要素にも妥協を許さず、最高のクオリティを追求した設計となっております。
nanoPVDでは堅牢なSUS304チャンバー、85L以上のTMPを採用しており、操作が開始できる設定値5x10-5mbarまで10分以内、又5x10-6mbarまで約20分で到達します。

高精度圧力制御

APCコントロール

自動圧力調整機能

スパッタリング装置 スパッタリング装置

Pressure PID auto tuning

 
APC(Automatic Pressure Control):キャパシタンスマノメータの出力信号でMFCガス供給量を自動PIDループ調整し、高速かつ正確にプロセス圧力を自動制御します。
高真空を維持し、さらにガス流量を調整する難しい作業も数秒で完了します。
・MFC流量を設定
・Pressure setpointの値を設定
・Pressure control, Pressure control ATを押すと、数秒で自動圧力調整します。
(*手動調整されたい場合は、Manual Controlで手動制御できます)
プロセス圧力モニター用には『ワイドレンジゲージ』(大気圧~10-7pa)、圧力制御用には高精度『キャパシタンスマノメータ』(0.1TorrF.S.)を採用。マスフローコントローラは最大3系統(Ar 50sccm, O2 10sccm,N2 10sccm)。流量・圧力設定値など、全ての操作はタッチパネルHMI より行います。

多機能

 

プラズマスイッチングモジュール

プラズマ電源・カソードの組合せを自在に設定

IntelliDep - Manual Control - Deposition Control

 

スパッタカソード x 最大3(RF, DC兼用)、MFCガス系 x 最大3系統。
制御システムに内蔵する独自の「プラズマスイッチングモジュール」で2電源を自在に3カソードに分配、設定は7inchタッチパネルから行います。
設定画面には設置している電源の設定が表示されます。写真では、DC電源、RF電源各1台を設定している装置の場合の設定画面です。DC電源2台の場合は、DC1 PSU% - DC source ID, DC2 PSU% - DC source IDとなります。
Manual Control→Deposion Control画面から、DC ID、RF IDそれぞれに1から3のカソード番号を入力するだけの簡単な設定。これだけで設定完了です。
 

3カソード, RF/DCの組合せにより応用の幅が広がります。

連続多層膜・2源同時成膜

スパッタリング装置

Co-deposition sputtering

 
「プラズマスイッチングモジュール」による自在な電源-カソードの組合せにより様々な多層膜スパッタができます。又、オプションの「同時成膜モジュール」により、2電源・2カソードの同時成膜が可能となります。同時成膜の組合せは2種類:RF-DC,又はDC-DC。合金・化合物スパッタ膜などの実験に活用いただけます。

傾斜ステージ

S10A用 4inch傾斜アングルステージ

ターゲットからの入射角度を調整

スパッタリング装置 スパッタリング装置

Tilt stage

 
傾斜調整角度90°(手動角度調整)ターゲットから放出される材料の基板面の入射堆積角度を調整することができます。
*傾斜ステージ設置の場合、共有できないコンポーネントがあります。詳しくは当社までご相談下さい。

グロー放電

S10A専用オプション グロー放電バー

基板面の不純物除去・表面活性化

スパッタリング装置 スパッタリング装置

Glow discharge bar

 
グロー放電による、基板面のクリーニング、活性化、密着性向上など。装置に設置されているRF又はDCプラズマ電源いずれかでグロー放電操作ができます。
*詳しくは当社までお問い合わせください

Main Menu

メインメニュー画面

 
 

タッチパネルは視認性の高い高解像度タッチパネルディスプレイ(OMRON社)を採用。前面傾斜パネルは、長時間でも作業者に負担をかけません。
画面構成:各種操作ボタン・TMP速度・チャンバー圧力・ステータス(真空状態)・インターロック(*全て緑点灯で成膜操作可能)

Plot

プロット(圧力モニター)

 
 
ワイドレンジゲージで測定中のプロセスチャンバー圧力を常にモニターすることができます。

Manual Control

手動プロセス操作

 
 
Manual Control(手動制御モード)では、MFCガス流量・成膜条件(電源・ソースID)・基板制御(回転・シャッター回転・ヒーター)・膜厚モニターを設定、表示します。

Procss Control

自動プロセス操作

 
 
Process Control(自動制御モード):Layer Editor(レシピ編集登録)Process Selection(レシピ選択)Process Execution(選択レシピの実行)

Log & Diagnostics

ログ・故障解析

 
 

Log & Diagnostics(ログ・故障解析):Log & Diagnostics → Log → Diagnostics
エラー発生の場合は、原因ごとのエラーコードが表示され(例 Presssure 33 など)原因を解決した後にClearを押すと直ちに復帰し、操作を再開することができます。

Thickness monitor

IntelliDep HMI画面で膜厚In-Situモニター

 
 
IntelliDep画面 → Manual Control →Thickness Monitorで、QCS水晶振動子膜厚センサの測定値をIn-Situでモニターすることができます。

Thickness settings

フィルムパラメータの設定(Density, Z-factor, Tooling factor)

 
 
IntelliDep画面 → System Settings →QCS settingsで、Density, Z-factor, Tooling factorなどのフィルムパラメータを設定します。

IntelliLink

Windows PCリモートソフトウエア

システムライブモニター・レシピアップロード/ダウンロード

 
nanoPVDとUSBケーブルで接続。Windows PCで装置の運転状況(成膜電源状態/シャッター開閉/ヒーター/回転などの成膜ハードウエア運転状態確認)、プロセス圧力・MFC流量・をリアルタイム確認、装置からレシピダウンロード、PC側でレシピのオフライン作成/アップロード、データエクスポート(csv, txt)などができます。
 

System Live Data

 

Recipe

 

マグネトロンスパッタリングカソード

S10A用 MAG-2inch

高性能・取扱が容易なマグネトロンカソード

スパッタリング装置

MAG 2inch for S10A

 
メンテナンス性に優れたマグネトロン式nanoPVD専用スパッタリングカソード。ターゲット交換は数分で完了、扱いやすく作業効率向上に寄与します。
nanoPVD-S10Aでは、高精度APC制御によるプロセス圧力調整機能とガス放出ノズル位置をチャンバー側で微調整できる為、MiniLab用カソードの傾斜ヘッドなどの機能を省き簡略化された小型・シンプル構造となっております。

  • ターゲット径 Φ2inch(50mm)
  • 厚さ 2~6mm(*磁性体ターゲットは1~2mm)

 
【ターゲット交換作業手順】

  1. ダークスペースシールド(外シールドケース)を外す。
    *厚さの異なるターゲットに対して設置高さを調整できる様、3段階の深さの切り欠きが3箇所あります。
  2. クランプリング:4箇所の六角ネジを外す
  3. ターゲットを設置
  4. クランプリング、タークスペースシールドを取付ける

以上で完了です。